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    工业工控主板排产流程与商业主板的区别
    作者:    发布于:2018/6/18    浏览次数:591

      工业工控主板很多时候是根据某种应用开发出来的,可能只适应某种应用,所以它的使用量是很有限的,而商用主板是面对全民的,所以它一次性的投产可以非常大。由于产量的原因,工业主板会比商用主板的排产费用分摊高出很多。这也是造成工业主板与商用主板成本差异的一个方面。

      一些大厂家对商用主板的测试是通过T3三道测试工序:ICT、FUNTION、MANU。绝大多数的厂家对商用主板只通过T1一道测试工序:ICT。甚至一些厂家为了节省成本连T1都没有做,就直接将主板做销售,将T级测试放到了用户的身上,所以这类型的主板返修率特高(通常这些小厂的产品的服务态度非常好,有坏即换,给用户很大的错觉)。

      ICT 就是线路测试,是否有开路,短路,这个时候不加任何外设(CPU, DIMM(内存)等治具),目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。FUNTION 主要就是功能测试,会加上CPU,DIMM,等等外设,做一次开机测试,这里会发现所有的问题,基本funtion通过就OK了。 MANU 就是实测了,所有的外设全部接上,开机测试,检测兼容性等等。

      工业工控主板出产前是要严格通过多道测试工序一般T5~T7,除ICT、FUNTION、MANU外还要做的测试,如温度、振动、安全性等测试,确保每片主板的质量。

      由于普通商业级主板的市场定位,其产品一般只会做电子产品需要的CCC认证,长城认证,民用级的电磁兼容认证工业级主板由于其针对的是工业市场,所以出于可靠度的需求,在每一款主板在上市前都会做CE EMC,FCC,QA realbility,CCC,震动,落下,等工业级要求测试认证。

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